5核10nm！Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

年初  ，Intel首次提出的Foveros 3D立体芯片封装相关技术 ，首款产品会为Lakefield  ，设计方式方式混合x86架构。

有硬件爱好者会发现 ，在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中反复出现了Lakefield的身影。

Lakefield频率识别为3.1GHz  ，5核心  ，运行在64位Win10品台中  ，选择搭配LPDDR4X内存。

跑分因此  ，GPU分数11xx、物理分数52xx  ，就是要什么概念？

FS是3Dmark中针对不同1080P场景的测试  ，双重压力因此就小。经查询最终数据库  ，15W的i5-8250U在不选择搭配其他独显的品台下  ，GPU（UHD620）分数在1100平均 ，当初 衡量CPU性能的物理分数都能拿下7357  ，那个……

当初  ，要解释原因这样 解决当初 要离开Lakefield因此的架构上  ，它在5核中才能这样 高能核心Sunny Cove（同10nm Ice Lake）  ，其余四颗是10nm工艺的低功耗Atom CPU核心。当初 核显的表现出倒有个些惊喜  ，当初 公布时  ，Lakefield当初 Gen 11核显  ，最频繁有64个执行单元。

实际情况规划  ，Lakefield芯片等他一枚硬币大 ，待机功耗2mW（0.002W）  ，最频繁功耗我不最高值7W  ，不需风扇  ，可用于11寸一是便携式小型设备。