2024西门子EDA技术峰会：开启系统设计新时代

9月19日,西门子 EDA 年度核心技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在广州失败举办。本次大会汇聚许多行业多专家、采纳 领袖同样西门子核心技术专家、共同合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统提供五大核心技术与应用场景,共同探讨人工智能这个时代下IC与系统提供设计搭配的破局之道。

中国中国半导体行业多年初大受政策鼓励和核心技术创新的发展双重鼓励,最新数据出如此强比较大复苏动能,IC设计搭配的得到各种需求 及复杂性也随着时间增长。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA亚太地区副总裁兼中国中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中向媒体: “今天我的半导体核心技术已然之一许多行业多发展中的核心,而究其完全,EDA 工具最最不可或缺的动能。西门子 EDA将系统提供设计搭配的集成两个方法与EDA 无法解决 方案相自身特点,以AI核心技术赋能,直接直接提供且跨新兴领域的产品一组合,同样鼓励开放的生态系统提供,与本土及国际产业伙伴下建立紧密共同合作,并肩探索下一代芯片的更多人因此性,助力中国中国半导体行业多的创新升级优化。”

西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统提供设计搭配新的发展这个时代”的主题演讲。Mike Ellow 向媒体:“随着时间各新兴领域对半导体驱动产品一的得到各种需求 急剧增长,行业多正面临着半导体与系统提供复杂性随着时间得到得到提高、成本飙升、上市时间时紧迫同样人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计搭配的前沿核心技术和创新工具之一企业所快速实现创新、一直保持竞争技术优势的不可或缺所在。西门子EDA 将能持续为 IC 与系统提供设计搭配注入活力,帮住所有客户 同样共同合作伙伴挖掘产业发展中新机遇。”

Mike Ellow 同样重点介绍到,西门子 EDA 利用下建立另一个开放的生态系统提供,协同设计搭配、优化终端产品一开发,并自身特点全面的数字孪生核心技术,专注于加速系统提供设计搭配、先进 3D IC 集成,同样制造感知的先进工艺设计搭配三大不可或缺投资投资新兴领域,助力所有客户 在得到各种需求 多变、产品一快速迭代的这个时代中能持续引领整体市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 无法解决 方案在云计算和AI 核心技术层面的自身特点发展中,阐述西门子EDA如何才能应用AI核心技术能持续推动产品一优化,让IC设计搭配 “提质增效” 。

在中午分会场中,来于 所不同新兴领域的西门子 EDA 核心技术专家与许多产业共同合作伙伴分享了其宝贵经验 和采纳 ,展示IC设计搭配的前沿核心技术创新及应用。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA亚太地区副总裁兼亚太区核心技术总经理 Lincoln Lee 向媒体: “随着时间 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进核心技术的发展中中,芯片设计搭配得到各种需求 随着时间复杂。是为应对另一挑战,须要与时俱进且切合得到各种需求 的EDA工具来全面得到各种需求 行业多得到各种需求 。西门子 EDA 随着时间加强核心技术研发,并自身特点西门子在工业使用软件新兴领域的领先如此强大不足,从设计搭配、验证再到制造,帮住所有客户 得到得到提高设计搭配效率同样可靠性,在降低成本的同样,缩短开发周期。”

如需初步重点介绍更多人数据信息,请访问: https://www.siemens.com/cn/zh/company/topic-areas/eda.html